Стало известно, что корпорация Intel будет поставлять модемы для новых iPhone. Речь идёт о так называемых baseband-чипах, которые обеспечивают беспроводную связь в мобильных устройствах и отвечают за цифровую обработку сигнала. Сейчас в смартфонах Apple используются коммуникационные LTE-микросхемы производства Qualcomm.
Intel получит заказ на поставку до 50% модемов для iPhone 7, выход которого ожидается в сентябре 2016 года. Компания будет самостоятельно упаковывать эти чипы, но их контрактным производством займётся Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Кроме того, компания King Yuan Electronics (KYEC) будет привлечена в качестве подрядчика по тестированию изделий.
Согласно оценкам аналитиков ABI Research, мировые поставки baseband-чипов с поддержкой LTE в четвёртом квартале 2015 года достигли 323 млн единиц, что на 22% больше, чем годом ранее. Qualcomm лидирует на этом рынке с долей в 63%.
