Intel покажет на CES 2020 новый дизайн теплоотвода для ноутбуков

 | 08.00

Intel на выставке IFA 2019

Компания Intel планирует представить новую конструкцию системы охлаждения ноутбуков на предстоящей выставке CES 2020. Считается что она сможет повысить эффективность теплоотвода на 25–30 %. При этом некоторые производители ноутбуков готовы уже во время выставки продемонстрировать первые девайсы с новой системой. Разработка позволит производителям создавать мобильные компьютеры без вентиляторов и сделать их тоньше.

Новый дизайн системы охлаждения является частью инициативы Intel Project Athena и предусматривает применение испарительных камер и графитовых листов. Обычно теплосъёмники и радиаторы системы охлаждения размещаются в пространстве между внешней частью клавиатуры и нижней панелью. Большинство ключевых компонентов, которые нагреваются, расположены именно там. Новый дизайн Intel предусматривает замену традиционных модулей теплоотвода испарительной камерой, а графитовый лист, расположенный за экраном ноутбука, будет выполнять роль радиатора. Передачу тепла к графитовой пластине обеспечит особая конструкция петель ноутбуков.

В последние два года испарительные камеры получали распространение на рынке ноутбуков и в основном использовались в игровых моделях, которые требуют более эффективного теплоотвода. По сравнению с традиционными решениями с тепловыми трубками испарительные камеры могут иметь произвольную форму, что позволяет оптимизировать покрытие блоков, нуждающихся в охлаждении.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *