Kioxia выпустила быстрые флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 ГБ для мобильных устройств
13.08.21
Kioxia (ранее Toshiba) сообщила о начале поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 ГБ, предназначенных для высокопроизводительных мобильных устройств.
Толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 ГБ составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 ГБ — 1,0 мм. При этом они готовы обеспечить до 30 % более высокую скорость произвольного чтения и до 40 % более высокую скорость произвольной записи по сравнению с чипами предыдущего поколения.
В памяти используется флеш-память BiCS FLASH 3D. По словам компании, флеш-модули UFS за счёт своей скорости и более высокой плотности всё чаще используются вместо памяти eMMC. Со ссылкой на данные аналитической компании Forward Insights компания Kioxia указывает, что почти 70 % последних заказов чипов флеш-памяти для мобильных устройств приходятся именно на стандарт UFS, и в дальнейшем эта цифра продолжит увеличиваться.
Производитель указывает, что в новых флеш-модулях UFS 3.1 объёмом 256 и 512 ГБ реализованы дополнительные инструменты, призванные повысить производительность. Например, сообщается о технологии Host Performance Booster (HPB) Ver. 2.0, которая улучшает быстродействие в операциях произвольного чтения информации.
вологість:
тиск:
вітер:
Вселенная Fallout в 2024 году: от игр к сериалу
Как вселенная игр Fallout получила через десятки лет свой сериал и вновь попала на пик популярности
В Android 15 появится беспроводная зарядка через NFC-модуль
Google NFC Андроид беспроводная зарядка разработкаGoogle работает над добавлением поддержки беспроводной зарядки через модуль NFC, которым мы привыкли оплачивать покупки.
Защищённые смартфон и планшет Samsung — Galaxy XCover 7 и Galaxy Tab Active 5, уже продаются в Украине
Samsung защита планшет смартфонSamsung анонсировала в Украине защищённые смартфон и планшет — Galaxy XCover 7 и Galaxy Tab Active 5. Их уже можно купить в Украине