Материнская плата ASUS TUF B360M-Plus Gaming S рассчитана на компактные игровые системы
13.07.18
ASUS анонсировала материнскую плату TUF B360M-Plus Gaming S для игровых систем в компактных корпусах, выполненную в форм-факторе Micro-ATX. Её габариты составляют 244 × 241 мм. Материнская плата поддерживает фирменную технологию Aura Sync RGB. Она позволяет синхронизировать работу подсветки между различными компонентами игрового компьютера.
Основой служит набор логики Intel B360. Допускается установка процессоров Intel Core восьмого поколения в исполнении LGA 1151.
Для модулей оперативной памяти DDR4-2666/2400/2133 есть четыре разъёма; максимально поддерживаемый объём ОЗУ составляет 64 ГБ. Накопители могут быть подключены к шести стандартным портам Serial ATA 3.0. Кроме того, есть два разъёма М.2 для твердотельных модулей.
На планке с разъёмами располагаются гнездо PS/2 для клавиатуры или мыши, интерфейсы DVI-D и HDMI для вывода изображения, гнездо для сетевого кабеля, два порта USB 3.1 Gen 2 Type-A, порт USB Type-C, два разъёма USB 2.0 и набор аудиогнёзд.
Оснащение включает гигабитный сетевой контроллер Intel I219V и звуковой кодек Realtek ALC887. Для установки дискретного графического ускорителя есть слот PCIe 3.0 x16. Кроме того, предусмотрены два разъёма PCIe 3.0/2.0 x1 для карт расширения.
вологість:
тиск:
вітер:
Достоинства материнских плат MSI
Сердцем компьютера считается процессор, однако без добротной материнки он теряет свою ценность. Системная плата выполняет объединяющую функцию и корректное функционирование основных компьютерных комплектующих и периферии
Qualcomm S3 Gen 3 и S5 Gen 3 — новые аудио-платформы для мобильных устройств
Qualcomm аудиоПлатформа Qualcomm S3 Gen 3 также предлагает инновации, ранее доступные только в устройствах премиум-класса, включая поддержку программы Qualcomm Voice & Music Extension
Смартфон OnePlus Ace 3V с OLED-дисплеем 120 Гц, чипом Snapdragon 7+ Gen 3, зарядкой 100 Вт стоит $277
Android OnePlus Qualcomm смартфонOnePlus Ace 3V работает на новом процессоре Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, став первым смартфоном на рынке с таким чипсетом