MediaTek представила мобильный чип среднего класса – Dimensity 8050 с техпроцессом TSMC N6 и частотой 3 ГГц
12.05.23
MediaTek анонсировала мобильный процессор среднего класса – Dimensity 8050.
MediaTek Dimensity 8050 оборудован 5G-модемом и изготовлен по технологии TSMC 6N (6-нм).
Процессор оснащен четырьмя ядрами Cortex-A55 и четырьмя Cortex-A78. Однако «большой кластер» имеет три Performance Core и одно Super Core. Частоты составляют 2,6 ГГц и 3 ГГц соответственно.
Новая однокристальная система поддерживает до 16 ГБ оперативной памяти LPDDR4x и UFS 3.1.
В смартфонах на базе MediaTek Dimensity 8050 можно увидеть экраны Full HD+ с частотой обновления кадров 168 Гц, камеры на 200 Мпикс и поддержку 4K UHD.
Графическая подсистема представлена Mali-G77 GPU.
Первым смартфоном на базе нового процессора стала технология Tecno Camon Premier 20. Дата старта продаж пока не уточняется.
вологість:
тиск:
вітер:
Достоинства материнских плат MSI
Сердцем компьютера считается процессор, однако без добротной материнки он теряет свою ценность. Системная плата выполняет объединяющую функцию и корректное функционирование основных компьютерных комплектующих и периферии
Qualcomm S3 Gen 3 и S5 Gen 3 — новые аудио-платформы для мобильных устройств
Qualcomm аудиоПлатформа Qualcomm S3 Gen 3 также предлагает инновации, ранее доступные только в устройствах премиум-класса, включая поддержку программы Qualcomm Voice & Music Extension
Смартфон OnePlus Ace 3V с OLED-дисплеем 120 Гц, чипом Snapdragon 7+ Gen 3, зарядкой 100 Вт стоит $277
Android OnePlus Qualcomm смартфонOnePlus Ace 3V работает на новом процессоре Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, став первым смартфоном на рынке с таким чипсетом