Модули Qualcomm FastConnect 6900 и 6700 обеспечивают поддержку Wi-Fi 6E и скорость до 3,6 Гбит/с
01.06.20
Qualcomm представила две новые системы на кристалле FastConnect 6900 и 6700, которые должны поднять планку для следующего поколения мобильных устройств по скорости работы Wi-Fi и Bluetooth.
Чипы Qualcomm FastConnect 6900 и 6700 предназначены для работы в сетях Wi-Fi шестой серии (Wi-Fi 6E) в новом диапазоне частот 6 ГГц, что обеспечивает скорость передачи данных до 3,6 Гбит/с (в FastConnect 6900) или 3 Гбит/с (в FastConnect 6700). Решения на базе FastConnect 6900 будут применяться в премиальных устройствах, 6700 ― в массовом сегменте смартфонов.
Усовершенствованный метод модуляции Qualcomm 4K QAM посылает больше данных в заданном спектре частот Wi-Fi, в отличие от существующего 1K QAM. Технология четырёхпотокового (2×2 + 2×2) Dual Band Simultaneous (DBS), которая стала теперь доступна с частотой 6 ГГц, обеспечивает множество возможных способов использования нескольких антенн и диапазонов для передачи или приема информации.
Поддержка двухдиапазонных каналов 160 МГц позволяет использовать до семи дополнительных неперекрывающихся каналов в диапазоне 6 ГГц в дополнение к тем, которые уже доступны в диапазоне 5 ГГц.
Новые модули отличаются низким временем отклика для устройств VR: применение Wi-Fi 6 обеспечило снижение задержки до менее чем 3 мс, обеспечивая основу для роста мобильных игр и XR-приложений.
Поддержка новейшего стандарта Bluetooth 5.2 и наличие двойной антенны Bluetooth означает повышенную надежность и дальность действия, заявляет Qualcomm. Кроме того, обновленные кодеки aptX Adaptive и aptX Voice обеспечивают беспроводную передачу музыки и голоса с битрейтом 96 и 32 кГц соответственно.
вологість:
тиск:
вітер:
Вселенная Fallout в 2024 году: от игр к сериалу
Как вселенная игр Fallout получила через десятки лет свой сериал и вновь попала на пик популярности
Британское лазерное ППО DragonFire могут передать на вооружение Украине
война разработкаЛазер DragonFire способен достигать мощности, необходимой для превращения металла в плазму при температуре 3000 °C и моментально прожигать металлические поверхности.
AMD Ryzen PRO 8000 — новые процессоры для ноутбуков и десктопов
AMD процессор события в миреОфициальное пополнение модельного ряда AMD Ryzen 8000 включает две новые линейки: десктопные чипы Ryzen PRO 8000G и мобильные Ryzen PRO 8040, ориентированные на корпоративный сегмент