MWC 2018: Micron выпустила новые чипы памяти для флагманских смартфонов
28.02.18
Компания Micron Technology привезла на выставку Mobile World Congress 2018 новые чипы флеш-памяти 3D NAND для мобильных устройств. 64-слойные изделия 3D NAND второго поколения используют технологию TLC (Triple Level Cell).
Заявлено, что чипы обеспечивают прирост быстродействия до 50 % по сравнению с решениями предыдущего поколения.
Чипы выполнены в соответствии со спецификацией Universal Flash Storage (UFS) 2.1.Новые изделия Micron представлены в трёх вариантах вместимости — 64, 128 и 256 ГБ. О сроках начала поставок данных пока нет.
вологість:
тиск:
вітер:
Вселенная Fallout в 2024 году: от игр к сериалу
Как вселенная игр Fallout получила через десятки лет свой сериал и вновь попала на пик популярности
AMD Ryzen PRO 8000 — новые процессоры для ноутбуков и десктопов
AMD процессор события в миреОфициальное пополнение модельного ряда AMD Ryzen 8000 включает две новые линейки: десктопные чипы Ryzen PRO 8000G и мобильные Ryzen PRO 8040, ориентированные на корпоративный сегмент
Acer Chromebook 514 улучшили процессором Intel i3-N305 и оперативной памятью на 8 ГБ. Цена в Украине — 20 499 грн
Acer Chrome ноутбукAcer анонсировала выпуск обновленной версии Chromebook 514 с более мощным процессором Intel и расширенной оперативной памятью на 8 ГБ.