Новый чип MediaTek Helio P70 получил более производительный модуль искусственного интеллекта
25.10.18
MediaTek официально анонсировала новый мобильный процессор Helio P70, который ста продолжением модели P60. Он также использует архитектуру big.LITTLE, которая предусматривает наличие четырёх ядер ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,1 ГГц (у Helio P60 — максимум 2,0 ГГц) и четырёх ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.
Установлен тот же графический ускоритель ARM Mali-G72 MP3, но его максимальная частота повышена с 800 до 900 МГц. Заявлена поддержка дисплеев с разрешением до 2160 × 1080 точек.
Новый чип поддерживает оперативную память LPDDR3 и LPDDR4x объёмом до 8 ГБ, флеш-память eMMC 5.1 и UFS 2.1, беспроводную связь Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 4.2 Low Energy.
Говорится о поддержке мобильной связи LTE Cat-7 DL / Cat-13 UL, а также технологии Dual 4G VoLTE.
Процессор получил многоядерный блок APU с частотой до 525 МГц, отвечающий за ускорение выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом. Заявлено, что по сравнению с Helio P60 прирост ИИ-производительности составляет от 10 % до 30 %.
Могут использоваться камеры с разрешением до 32 Мпикс или сдвоенные камеры с разрешением до 16+24 Мпикс.
вологість:
тиск:
вітер:
Достоинства материнских плат MSI
Сердцем компьютера считается процессор, однако без добротной материнки он теряет свою ценность. Системная плата выполняет объединяющую функцию и корректное функционирование основных компьютерных комплектующих и периферии
Qualcomm S3 Gen 3 и S5 Gen 3 — новые аудио-платформы для мобильных устройств
Qualcomm аудиоПлатформа Qualcomm S3 Gen 3 также предлагает инновации, ранее доступные только в устройствах премиум-класса, включая поддержку программы Qualcomm Voice & Music Extension
Смартфон OnePlus Ace 3V с OLED-дисплеем 120 Гц, чипом Snapdragon 7+ Gen 3, зарядкой 100 Вт стоит $277
Android OnePlus Qualcomm смартфонOnePlus Ace 3V работает на новом процессоре Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, став первым смартфоном на рынке с таким чипсетом