Новый чип Qualcomm Snapdragon 670 получил технологии искусственного интеллекта

 | 17.00

Qualcomm официально представила новый мобильный процессор Snapdragon 670 для смартфонов среднего уровня, выполненный по техпроцессу 10 нм.

Он имеет восемь вычислительных ядер Kryo 360: два из них работают на тактовой частоте до 2,0 ГГц, а шесть — на частоте до 1,7 ГГц. Поддерживается работа с оперативной памятью LPDDR4X-1866.

Включен графический ускоритель Adreno 615 цифровой сигнальный процессор Hexagon 685 и процессор обработки изображений Spectra 250.

Для смартфонов с ним можно использовать камеры с разрешением 25 Мпикс или двойные модели по 16-Мпикс и дисплеи с разрешением до 2560 × 1600.

Движок Artificial Intelligence (AI) Engine отвечает за ускорение операций, связанных со средствами искусственного интеллекта, который может заниматься распознавание лиц и голоса в реальном времени.

Встроенный модем Snapdragon X12 LTE теоретически позволяет загружать данные со скоростью до 600 Мбит/с и передавать информацию со скоростью до 150 Мбит/с. Может быть использован режим Dual SIM Dual VoLTE (DSDV).

Чип совместим с Wi-Fi 802.11ac 2×2 Mu-MIMO, Bluetooth 5, системами навигации GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo, технологиями NFC и системами быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 4+.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *