Qualcomm анонсировала процессоры Snapdragon 8cx Gen 3 и Snapdragon 7c+ Gen 3 для ноутбуков разных классов

 | 10.00

Компания Qualcomm анонсировала аппаратные платформы Snapdragon 8cx Gen 3 и Snapdragon 7c+ Gen 3 для ноутбуков разных классов.

Snapdragon 8cx Gen 3, предназначен для компьютеров Windows on Arm с постоянным подключением к интернету.

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3

Это первый 5-нанометровый чип для ноутбуков под управлением Windows. По сравнению с решением Snapdragon 8cx Gen 2, утверждается, обеспечивается 85-процентный прирост быстродействия блока CPU и 60-процентное увеличение производительности блока GPU.

В состав нового процессора входят восемь вычислительных ядер Qualcomm Kryo и графический ускоритель Adreno с поддержкой программного интерфейса DX12. Поддерживается работа с дисплеями формата 4K; кроме того, возможен вывод изображения на два внешних 4К-монитора.

Платформа Snapdragon 8cx Gen 3 позволяет использовать оперативную память LPDDR4x-2166, твердотельные накопители NVMe и флеш-накопители стандарта UFS 3.1. Возможно применение камер с разрешением до 24 млн пикселей.

В состав новинки входит модем Qualcomm Snapdragon X65 5G, обеспечивающий пиковую скорость загрузки данных до 10 Гбит/с. Кроме того, присутствует подсистема Qualcomm FastConnect 6900 с поддержкой беспроводной связи Wi-Fi 6E (пропускная способность до 3,6 Гбит/с).

В оснащение процессора включены движок искусственного интеллекта AI Engine, приёмник спутниковых систем навигации Beidou/Galileo/ГЛОНАСС/GPS/QZSS, адаптер Bluetooth 5.1 и модуль безопасности Qualcomm Secure Processing Unit (SPU).

Портативные компьютеры на базе Snapdragon 8cx Gen 3 выйдет в первой половине 2022 года.

Snapdragon 7c+ Gen 3 для недорогих ноутбуков под управлением Windows, а также хромбуков.

Qualcomm Snapdragon 7c plus Gen 3

Чип объединяет восемь вычислительных ядер Qualcomm Kryo с неназванной тактовой частотой и графический ускоритель Adreno. Утверждается, что по сравнению с решением предыдущего поколения производительность CPU-кластера поднялась на 60 %, а блока GPU — на 70 %.

Платформа содержит встроенный модем Snapdragon X53 5G, который обеспечивает пиковую скорость загрузки информации до 3,7 Гбит/с. Предусмотрен адаптер беспроводной связи Wi-Fi 6E с частотными диапазонами 2,4, 5 и 6 ГГц. Поддерживается также технология Bluetooth 5.2.

Реализована поддержка оперативной памяти LPDDR4x-4266 и LPDDR5-6400, накопителей NVMe SSD, eMMC 5.1, SD 3.0 и UFS 2.1, интерфейсов USB 3.1 и USB-C, а также дисплеев формата FHD+. Могут применяться камеры с разрешением до 64 млн пикселей.

Для Snapdragon 7c+ Gen 3 предусмотрена 6-нанометровая технология производства. Устройства на основе данной платформы, как ожидается, начнут поступать на рынок в первом квартале 2022 года.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *