Shuttle SZ270R9: геймерский ПК для работы с VR-шлемами
27.11.17
Компания Shuttle представила платформу для создания настольного ПК из серии XPC Cube. Новинка SZ270R9п построена на базе платформы Intel Z270 и отличается от предшественников агрессивным дизайном со светодиодной RGB-подсветкой.
Габариты Shuttle SZ270R9 составляют 332×216×190 мм, а вес – 3,5 кг. Материнская плата на основе набора логики Intel Z270 позволяет применить в паре с ПК любой процессор архитектуры Skylake или Kaby Lake, включая Intel Core i7 с разблокированным множителем. Для установки модулей оперативной памяти DDR4-2400 есть 4 разъема, можно задействовать до 64 ГБ ОЗУ.
Внутри системы вмещается дискретная видеокарта длиной не более 280 мм. Дисковая подсистема может включать максимум четыре 2,5/3,5-дюймоых накопителя и два SSD формата M.2 (2280). Кроме того, имеется еще один разъём M.2 (2230) для установки беспроводного адаптера.
Система оборудована двумя разъемами PCI-E Power 6-pin + 8-pin, многоканальным звуковым кодеком Realtek и блоком питания мощностью 500 Вт. Набор интерфейсов включает порты HDMI, Display Port, RJ-45, USB 2.0, USB 3.0 и разъемы для аудио.
Компьютер на базе Shuttle SZ270R9 может работать со шлемами виртуальной реальности. В продажу новинка поступит в ближайшее время, цена устройства пока не известна.
вологість:
тиск:
вітер:
Достоинства материнских плат MSI
Сердцем компьютера считается процессор, однако без добротной материнки он теряет свою ценность. Системная плата выполняет объединяющую функцию и корректное функционирование основных компьютерных комплектующих и периферии
Qualcomm S3 Gen 3 и S5 Gen 3 — новые аудио-платформы для мобильных устройств
Qualcomm аудиоПлатформа Qualcomm S3 Gen 3 также предлагает инновации, ранее доступные только в устройствах премиум-класса, включая поддержку программы Qualcomm Voice & Music Extension
Смартфон OnePlus Ace 3V с OLED-дисплеем 120 Гц, чипом Snapdragon 7+ Gen 3, зарядкой 100 Вт стоит $277
Android OnePlus Qualcomm смартфонOnePlus Ace 3V работает на новом процессоре Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, став первым смартфоном на рынке с таким чипсетом