Система жидкостного охлаждения ASUS ROG Strix LC 360 рассчитана на платформы AMD и Intel
19.06.19
ASUS анонсировала систему жидкостного охлаждения ROG Strix LC 360 состоящую из алюминиевого радиатора и водоблока, совмещённого с помпой. Габариты радиатора составляют 394 × 121 × 27 мм, водоблока — 80 × 80 × 45 мм.
Использовать систему охлаждения можно с процессорами Intel в исполнении LGA 115x,1366, 2011, 2011-3 и 2066, а также с чипами AMD в исполнении AM4 и TR4.
Радиатор обдувается тремя вентиляторами типоразмера 120 мм. Скорость их вращения регулируется в диапазоне от 800 до 2500 оборотов в минуту: управление осуществляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ). Уровень шума не превышает 29,7 дБА. Поток воздуха достигает 137,5 м3 в час.
Водоблок оснащен многоцветной подсветкой Aura Sync RGB с поддержкой различных эффектов, таких как «дыхание» и «радуга». Длина соединительных патрубков составляет 380 мм.
вологість:
тиск:
вітер:
Достоинства материнских плат MSI
Сердцем компьютера считается процессор, однако без добротной материнки он теряет свою ценность. Системная плата выполняет объединяющую функцию и корректное функционирование основных компьютерных комплектующих и периферии
Qualcomm S3 Gen 3 и S5 Gen 3 — новые аудио-платформы для мобильных устройств
Qualcomm аудиоПлатформа Qualcomm S3 Gen 3 также предлагает инновации, ранее доступные только в устройствах премиум-класса, включая поддержку программы Qualcomm Voice & Music Extension
Смартфон OnePlus Ace 3V с OLED-дисплеем 120 Гц, чипом Snapdragon 7+ Gen 3, зарядкой 100 Вт стоит $277
Android OnePlus Qualcomm смартфонOnePlus Ace 3V работает на новом процессоре Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, став первым смартфоном на рынке с таким чипсетом