Skylake-плата MSI H170M-A PRO стоимостью 110 долларов
27.11.15
Компания MSI начала продажи материнской платы H170M-A PRO, рассчитанной на работу с процессорами Intel Core шестого поколения (платформа Skylake) в исполнении LGA1151.
Новинка выполнена в форм-факторе microATX на наборе системной логики Intel H170. Пользователи смогут установить до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133 в виде четырёх модулей ёмкостью 16 Гбайт каждый. Для подсоединения накопителей предусмотрено шесть стандартных портов Serial ATA 3.0 и одни коннектор SATA Express.
Для плат расширения предусмотрены два слота PCIe 3.0 x16 и два разъёма PCIe 3.0 x1. Плата получила многоканальный звуковой кодек Realtek ALC892 и гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111H.
На планке с разъёмами можно обнаружить гнездо PS/2, четыре порта USB 3.1 и два порта USB 2.0, интерфейсы D-Sub, HDMI и DVI-D для подключения дисплеев, гнездо для сетевого кабеля и набор аудиоразъёмов. Габариты платы составляют 244 × 244 мм.
Новинка выполнена по фирменной технологии Military Class 4: она предусматривает использование высококачественных компонентов, повышающих надёжность, стабильность и долговечность. Защита от влажности и высокой температуры гарантирует, что система сможет работать в любой среде, даже весьма суровой.
Приобрести модель H170M-A PRO можно по цене в 110 долларов.
вологість:
тиск:
вітер:
Достоинства материнских плат MSI
Сердцем компьютера считается процессор, однако без добротной материнки он теряет свою ценность. Системная плата выполняет объединяющую функцию и корректное функционирование основных компьютерных комплектующих и периферии
Qualcomm S3 Gen 3 и S5 Gen 3 — новые аудио-платформы для мобильных устройств
Qualcomm аудиоПлатформа Qualcomm S3 Gen 3 также предлагает инновации, ранее доступные только в устройствах премиум-класса, включая поддержку программы Qualcomm Voice & Music Extension
Смартфон OnePlus Ace 3V с OLED-дисплеем 120 Гц, чипом Snapdragon 7+ Gen 3, зарядкой 100 Вт стоит $277
Android OnePlus Qualcomm смартфонOnePlus Ace 3V работает на новом процессоре Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, став первым смартфоном на рынке с таким чипсетом