Специалисты iFixit привычно разобрали смартфон LG G5 который был представлен в марте на выставке в Барселоне, MWC 2016.

Как показала разборка, микрочипы оперативной и флеш-памяти произведены Samsung. В смартфоне применены контроллер NXP 54802 NFC, комбинированный модуль Broadcom BCM43455 5G Wi-Fi, аудиокодек Qualcomm WSA8815 и тд.

Эксперты iFixit отметили, что вскрытие аппарата не представляет особой сложности. Применение стандартного крепежа Phillips #00 облегчает починку устройства. Аккумулятор легко извлекается за счёт съёмной нижней части корпуса. К тому же многие компоненты являются модульными. Минусом конструкции названо то, что дисплей как это чаще всего бывает является нераздельным с защитным стеклом — это повышает стоимость замены.

Напомним, что LG G5 — это модульный смартфон. Несмотря на необходимую при этом разборность, корпус смартфона полностью из цельного куска металла.

Полные характеристики LG G5:

• Процессор: Qualcomm Snapdragon 820
• Экран: 5,3″ Quad HD IPS Quantum Display (2560×1440 / 554ppi)
• Память 4GB LPDDR4 RAM / 32GB UFS ROM / microSD (до 2TB)
• Камера: Основная 16 МПикс и 8 МПикс / Фронтальная: 8 МПикс
• Аккумулятор: 2800 мАч, зарядка Qualcomm Quick Charge 3.0
• ОС: Android Marshmallow
• Габариты: 149,4×73,9×7,7 мм
• Вес: 159г
• Сети: LTE / 3G / 2G
• Коммуникации: Wi-Fi 802.11 a, b, g, n, ac / USB Type-C / NFC / Bluetooth 4.2
• Цвет: Серебро/Титан/Розовый