TSMC начнет выпуск 2-нм чипов в 2025 году, но первыми будут процессоры для смартфонов iPhone 17 Pro
TSMC недавно представила образцы чипов на базе нового техпроцесса N2. Массовое производство на этом техпроцессе начнется в 2025 году, и опять же Apple будет основным клиентом.
Ноутбук ASUS Zenbook 14 OLED UX3405 получил новые процессоры Intel Core Ultra и стоимость €1499 за средний уровень оснащения
ASUS Zenbook 14 OLED UX3405 в базовой модификации оборудован OLED-дисплеем с разрешением 1920 x 1200. Топовая версия получила панель 2,8K-экран
Intel Core Ultra – новые процессоры для ноутбуков: 12-16 ядер, 9-45 Вт и блок искусственного интеллекта
В плане производительности в Intel говорят о превосходстве процессоров Meteor Lake над AMD Ryzen 7040 как по быстродействию x86-ядер, так и по производительности встроенной графики.
AMD представила процессоры с ИИ: Instinct MI300X и Instinct M1300A для ЦОД и Ryzen 8040 для ноутбуков
В AMD ожидают, что такие компании как Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo и Razer, выпустят свои устройства с чипами Ryzen 8040 в первом квартале 2024 года.
Amazon выпустила чипы Trainium 2 и Graviton 4 для обучения и запуска моделей искусственного интеллекта
Новые чипы для искусственного интеллекта станут доступны в облаке AWS в ближайшие месяцы. Параллельно Amazon продолжит сотрудничество с NVIDIA.
Процессоры Intel Arrow Lake получат новую интегрированную графику Xe-LPG Plus
Компания Intel подтверждает, что процессоры серии Core 100 Ultra (Meteor Lake) будут оснащены графическим блоком Xe-LPG, базирующимся на архитектуре Xe второго поколения.
MediaTek Dimensity 8300 – урезанная версия флагманского чипа Dimensity 9300
MediaTek Dimensity 8300 имеет на 20% более высокую производительность и на 30% более высокую энергоэффективность по сравнению с чипсетом предыдущего поколения.
Для конкуренции с NVIDIA. Microsoft представила свои чипы для систем искусственного интеллекта
Полный запуск планируется в следующем году. Поскольку Microsoft на ранних этапах внедрения этих процессоров, точные характеристики и показатели производительности остаются неизвестными.
Представлені чіпи AMD Ryzen Embedded 7000 на архітектурі Zen 4
Компанія AMD анонсувала нову лінійку процесорів Ryzen Embedded 7000, які базуються на архітектурі Zen 4 та використовують конструкцію AM5.
NVIDIA выпустила новый флагманский процессор H200 для систем с искусственным интеллектом
Amazon, Google, Microsoft и Oracle будут одними из первых, кто предложит новые чипы своим клиентам. Первые поставки NVIDIA H200 ожидаются во втором квартале 2024 года.
Достоинства материнских плат MSI
Сердцем компьютера считается процессор, однако без добротной материнки он теряет свою ценность. Системная плата выполняет объединяющую функцию и корректное функционирование основных компьютерных комплектующих и периферии
Qualcomm S3 Gen 3 и S5 Gen 3 — новые аудио-платформы для мобильных устройств
Qualcomm аудиоПлатформа Qualcomm S3 Gen 3 также предлагает инновации, ранее доступные только в устройствах премиум-класса, включая поддержку программы Qualcomm Voice & Music Extension
Смартфон OnePlus Ace 3V с OLED-дисплеем 120 Гц, чипом Snapdragon 7+ Gen 3, зарядкой 100 Вт стоит $277
Android OnePlus Qualcomm смартфонOnePlus Ace 3V работает на новом процессоре Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, став первым смартфоном на рынке с таким чипсетом