Toshiba и SanDisk анонсировали 48-слойные 3D NAND-чипы
27.03.15Состоялся анонс новой 48-слойной микросхемы 3D NAND. Компании Toshiba Corporation и SanDisk, которые являются партнёрами по разработке и производству флеш-памяти, одновременно анонсировали свой новейший продукт. Предложенная память также известна под названием BiCS (bit cost scalable, то есть хорошо масштабируется при небольших затратах).
Чипы имеют емкость 128 Гбит (или 16 Гбайт) с ячейками, которые могут хранить по два бита информации. BiCS использует передовой производственный процесс для получения стека из 48 слоёв, который отличается высокой надёжностью в операциях записи и стирания данных, а также характеризуется высокой скоростью в операциях записи. В первую очередь чип предназначен для использования в твердотельных накопителях.
На данный момент доступны ознакомительные образцы новых продуктов. Во втором полугодии начнется тестовое производство, а серийный запуск запланирован только на 2016 год.
Источник: www.3dnews.ru
вологість:
тиск:
вітер:
Вселенная Fallout в 2024 году: от игр к сериалу
Как вселенная игр Fallout получила через десятки лет свой сериал и вновь попала на пик популярности
Подробности о смартфоне Tecno Camon 30 Premier — будет действительно доступный флагман?
MediaTek Tecno Андроид смартфонСмартфон Tecno Camon 30 Premier работает на процессоре MediaTek Dimensity 8200 Ultra. Установлена Android 14 из коробки.
Смарт-очки JBL Yinyue Fan оснащены встроенными динамиками, защитой IP54 и Bluetooth 5.2
JBLОчки JBL Yinyue Fan получили прозрачный дизайн и встроенные динамики с технологией направленного звукового поля