Toshiba и SanDisk анонсировали 48-слойные 3D NAND-чипы

 | 10.00

Состоялся анонс новой 48-слойной микросхемы 3D NAND. Компании Toshiba Corporation и SanDisk, которые являются партнёрами по разработке и производству флеш-памяти, одновременно анонсировали свой новейший продукт. Предложенная память также известна под названием BiCS (bit cost scalable, то есть хорошо масштабируется при небольших затратах).

 TOSHIBA_BiCSimage

Чипы имеют емкость 128 Гбит (или 16 Гбайт) с ячейками, которые могут хранить по два бита информации. BiCS использует передовой производственный процесс для получения стека из 48 слоёв, который отличается высокой надёжностью в операциях записи и стирания данных, а также характеризуется высокой скоростью в операциях записи. В первую очередь чип предназначен для использования в твердотельных накопителях.

pbics900

На данный момент доступны ознакомительные образцы новых продуктов. Во втором полугодии начнется тестовое производство, а серийный запуск запланирован только на 2016 год.

Источник: www.3dnews.ru

Додати коментар

Ваша email адреса не буде опублікована.