Toshiba представила первые в мире микрочипы 3D TLC NAND ёмкостью 32 Гбайт
04.08.15
Корпорация Toshiba сегодня анонсировала первые в мире 48-слойные 3D NAND-чипы, имеющие ёмкость 256 гигабит, или 32 Гбайт.
Представленные изделия относятся к семейству BiCS (Bit Cost Scalable, то есть память хорошо масштабируется при небольших затратах). Технология производства микрочипов BiCS позволяет получать стеки из 48 слоёв, которые отличаются высокой надёжностью в операциях записи и стирания данных. Кроме того, обеспечивается увеличение скорости записи информации.
Новые чипы выполнены с применением методики TLC, которая позволяет хранить три бита информации в одной ячейке.
Сообщается, что новые изделия 3D TLC NAND найдут применение в потребительских и корпоративных твердотельных накопителях, флеш-картах памяти, а также накопителях для портативных устройств — смартфонов, фаблетов и планшетов.
Пробные поставки новых изделий начнутся в сентябре нынешнего года. Коммерческие продукты на основе представленных чипов памяти, по всей видимости, появятся не ранее 2016-го.
вологість:
тиск:
вітер:
Вселенная Fallout в 2024 году: от игр к сериалу
Как вселенная игр Fallout получила через десятки лет свой сериал и вновь попала на пик популярности
IDC: Apple больше не лидер рынка смартфонов, Samsung вернула себе первое место по доле
Apple IDC Samsung смартфонПо данным IDC поставки смартфонов Apple упали примерно на 10% в первом квартале 2024 года из-за обострения конкуренции с другими производителями
Подробности о смартфоне Tecno Camon 30 Premier — будет действительно доступный флагман?
MediaTek Tecno Андроид смартфонСмартфон Tecno Camon 30 Premier работает на процессоре MediaTek Dimensity 8200 Ultra. Установлена Android 14 из коробки.