Western Digital и Kioxia разработали новое поколение памяти BiCS5 3D NAND
05.02.20
Western Digital объявила о разработке 3D NAND пятого поколения — BiCS5. Технология была разработана совместно с технологическим и производственным партнером Kioxia Corporation.
Построенная на технологиях TLC и QLC, она обеспечивает повышенную емкость, производительность и надежность по доступной цене. BiCS5 TLC и BiCS5 QLC будут доступны в различных мощностях, включая 1,33 ТБ.
По сравнению с BiCS4, BiCS5 дает до 40% больше памяти на каждую пластину по более низкой цене. Также улучшенная конструкция BiCS5 ускоряет производительность ввода-вывода в среднем до 50%.
Western Digital начала производство BiCS5 TLC с 512-гигабитным чипом и уже сейчас поставляет потребительские товары, созданные на базе новой технологии. Производство BiCS5 в больших коммерческих объемах ожидается во второй половине 2020 года.
вологість:
тиск:
вітер:
Вселенная Fallout в 2024 году: от игр к сериалу
Как вселенная игр Fallout получила через десятки лет свой сериал и вновь попала на пик популярности
Британское лазерное ППО DragonFire могут передать на вооружение Украине
война разработкаЛазер DragonFire способен достигать мощности, необходимой для превращения металла в плазму при температуре 3000 °C и моментально прожигать металлические поверхности.
AMD Ryzen PRO 8000 — новые процессоры для ноутбуков и десктопов
AMD процессор события в миреОфициальное пополнение модельного ряда AMD Ryzen 8000 включает две новые линейки: десктопные чипы Ryzen PRO 8000G и мобильные Ryzen PRO 8040, ориентированные на корпоративный сегмент