Huami, партнёр Xiaomi, представила первый чип с искусственным интеллектом для носимых устройств
18.09.18
Бренд Huami, сотрудничающий с компанией Xiaomi, представил процессор Huangshan No. 1 (MHS001) о средствами искусственного интеллекта, разработанный специально для носимых устройств.
Заявлено, что это первый чип с ИИ для носимых устройств. Если точнее, то движка ИИ здесь четыре. Они занимаются анализом сердечного ритма, снятием электрокардиограмм, отслеживанием действий пользователя, биометрической идентификацией, выводом различных уведомлений и т.д.
В Huami говорят о небольшом энергопотреблении, благодаря которому можно будет увеличить время автономной работы носимых устройств. Он использует архитектуру RISC-V.
Ожидается, что первые носимые устройства с новым чипом выйдут в первом–втором кварталах 2019 года.
вологість:
тиск:
вітер:
Тест ноутбука ASUS Zenbook Duo 2024: оба два
ASUS Zenbook Duo 2024 – ноутбук с двумя сенсорными экранами, при этом, имеющий дизайн классического устройства. Удалось ли компании реализовать инновации удобно и повысить эффективность работы – разберемся в этом материале
Смотреть Евровидение 2024 на Киевстар ТВ можно будет бесплатно
видео онлайн события в миреУкраину на «Евровидении-2024» будет представлять дуэт alyona alyona & Jerry Heil. Они будут выступать 7 мая в первом полуфинале под номером 5. Дуэт исполнит песню Teresa & Maria
Реактивный БПЛА Veloce 330 с вертикальным взлётом и посадкой разгоняется до 400 км/ч
война дронДрон Veloce 330 сможет летать на дальность 80 км. Заявленная автономность БПЛА — до 3 часов. Veloce 330 устойчив к РЭБ.