Samsung Electronics запускает серийное производство высокоплотной памяти для смартфонов ePoP
06.02.15
Samsung Electronics начала серийное производство первой в отрасли мобильной памяти типа ePoP (embedded package on package – встроенный пакет в пакете). ePoP состоит из 3 ГБ ОЗУ типа LPDDR3, 32 ГБ флеш-памяти eMMC и управляющего контроллера.
Очень тонкий модуль ePoP создан для использования в современных изящных смартфонах премиум-класса: благодаря компактному расположению элементов в едином пакете такую память можно поместить непосредственно над мобильным процессором, не занимая дополнительного места. Это упрощает инженерную задачу размещения элементов в сверхтонких корпусах современных смартфонов по сравнению с устройствами, в которых установлена распространенная сегодня двухпакетная память типа eMCP.
«Модули высокоплотной памяти ePoP для флагманских смартфонов позволят компании Samsung предложить пользователям устройства с примечательным дизайном, увеличив при этом время работы аккумулятора и скорость выполнения многопотоковых задач, — сказал Джи-хо Пэк (Ji-hoBaek), старший вице-президент подразделения маркетинга памяти компании Samsung Electronics. — Мы планируем расширить линейку модулей ePoP в течение следующих нескольких лет. Новые устройства будут обладать повышенной производительностью и плотностью записи данных. Такая память должна усилить премиум-сегмент смартфонов, сделав их преимущества еще более явными».
Оперативная память LPDDR3 интегрированного модуля ePoP демонстрирует прекрасную скорость передачи данных ввода-вывода — 1866 Мб/с и поддерживает 64-битную полосу пропускания ввода-вывода.
Применение ePoP отлично скажется на конструктивных особенностях смартфонов, позволяя экономить внутреннее пространство корпуса, высвобождая место для важных компонентов, например — более емких аккумуляторов. Важные преимущества ePoP — устойчивость к нагреву и тонкость — позволяют помещать модуль непосредственно над мобильным процессором без риска повредить флеш-память (обычно флеш-память чувствительна к высоким температурам, поэтому ее устанавливают подальше от процессора, который при работе нагревается).
Модуль занимает площадь всего 15×15 мм, что на 40 % меньше по сравнению с традиционной памятью. Высота решения ePoP составляет 1,4 мм.
Подобные системы уже используются в носимой электронике Samsung. Теперь же OEM-производители смогут применять их в своих мобильных устройствах — планшетах и смартфонах.
Обзор умных часов BlackView W60: месяц в защите
Когда казалось, что китайские производители уже не могут удивить нас оснащением за низкую цену, появляются смарт-часы BlackView W60 с огромным аккумулятором, фонариком и вменяемым интерфейсом
Игра Fallout 4 получила большое обновление. Добавлена поддержка Steam Deck и релиз в Epic Games Store
Fallout игры обновлениеКомпания Bethesda выпустила некстген-обновление для популярной постапокалиптической ролевой игры Fallout 4. Он актуальне для версии которая запускается на PlayStation 5 и Xbox Series
100-дюймовый телевизор Redmi Max TV 2025 оснащается панелью до 240 Гц и HyperOS на борту
Redmi Xiaomi телевизорXiaomi представила новую версию своего смарт-телевизора Redmi Max. Основным обновлением стал 100-дюймовый дисплей, который по умолчанию поддерживает обновление с частотой 144 Гц, но может быть увеличен до 240 Гц